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华为有哪些“备胎”?这里有一份中国芯片企业权威榜单

发布时间:2019-05-21

早在2016年,海思就以贩卖收入303亿元排在中国集成电路计划十大企业榜首。据DIGITIMES的数据,2018年海思收入近76亿美元,同比增添34.2%,还入围了2018年环球十大集成电路计划公司,排名第五。

5月17日,华为海思备胎一夜转“正”刷屏了伴侣圈。这个中,有无奈,也让国产芯片股为之沸腾。

已往,许多国产芯片公司每每只能作为整机厂的“备胎”乃至连“备胎”资格也没有,但在供给链风险严厉、复兴华为先后敲响警钟之后,将来国产芯片企业或将赢得整机厂商更多存眷眼光,半导体国产更换空间辽阔。

中国半导体行业协会5月17日宣布了2018年中国集成电路各财富环节的十大(强)公司榜单,个中不乏上市公司或科创板受理企业,他们有的已经跻出身界巨头供给链,有的如故在“备胎”阶梯上下求索。将来,中国电子信息财富或者必要给以他们更多机遇,假以时日,他们或者会迎来真正的高光时候。

国产半导体或迎机会

华为海思“备胎”转“正”,成为5月17日开幕的2019天下半导体大会的热议话题。

中国半导体行业协会副理事长于燮康接管中国证券报记者采访时,对华为任正非在90年月便最先自研芯片的计谋目光暗示异常赞赏。

他同时以为,在当前国际情形下,海内半导体财富在某种水平上迎来了成长机会。“此刻中国集成电路财富链已根基成立完备,将来向更高条理成长,必要以应用为牵引,国产产物必要有输出的机遇,必要从不完美走向完美的进程。”

于燮康接管记者采访 本文图片均为 微信公号“中国证券报” 图

于燮康暗示,这一市场异常辽阔,提议勉励国产更换。

他在大会演讲中援引海关数据称:“集成电路产物如故为我国单一最大入口商品。”——2018年,中国集成电路入口金额为20584.1亿元(约合3120.6亿美元),同比增添19.8%,初次高出3000亿美元;而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元,同比增添26.6%。中国集成电路产物收支口逆差仍在扩大,到达2274.2亿美元,同比增添17.47%;集成电路产物收支口量逆差达2004.7亿块,同比增添16.20%。

市场调研机构Gartner 2019年头曾宣布了一份2018年环球前10大芯片买家数据,中国占了四席,别离是华为、遐想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年付出近600亿美元来采购芯片,个中华为最多,付出约211亿美元,较2017年增添45%。

不外,在勉励集成电路财富国产更换前,也必要思量责任分管的题目。赛迪参谋总裁孙会峰接管中国证券报记者采访时暗示,集成电路的出产制造都是环环相扣,必要十拿九稳。

归根结底,产物技能创新是国产芯片突出重围的紧张偏向。团结已往IC电话卡芯片、手机SIM卡芯片乐成实现国产更换的履历,清华大学微电子所所长魏少军在演讲中暗示,创新必要敢为人先、敢于冲破通例、不怕失败、不拘泥于实际。他暗示,在可重构芯片、神经收集芯片以及硬件安详等规模,都已经呈现了国产技能创新的火花。

国产半导体十强榜单宣布,海思连任计划第一

在17日召开的天下半导体大会上,中国半导体行业协会发表了2018年中国集成电路计划、制造、封测、功率器件、MEMS、装备及原料规模的十大(强)企业。

值得留意的是,多家上市公司或科创板受理企业位列个中。这些企业有的已经乐成攻城略地,拿下较高市场份额,如豪威科技、汇顶科技,有的则还必要经验进一步获取客户承认,这样多数导体设备和原料企业。

集成电路计划

在计划规模,涉及上市公司层面的企业共有六家,别离是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市IC计划公司的华泰半导体(第五)、复兴通信控股子公司复兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正提倡收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面目,克制预估基准日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97亿元。

海思和紫光展锐继承连任第一、第二的位置。在5G方面,两家公司先后宣布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是,早在2016年,海思就以贩卖收入303亿元排在中国集成电路计划十大企业榜首。

据DIGITIMES的数据,2018年海思收入近76亿美元,同比增添34.2%,还入围了2018年环球十大集成电路计划公司,排名第五。

半导体制造

制造榜单中,十家企业有五家是中外合伙:三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯别离位列第三、第五、第六、第九和第十。

上述企业中,华润微电子启动科创板上市,和舰芯片科创板IPO申请已被受理并进入问询。

半导体封测

封测规模前三甲席位稳固,依次是江苏新潮科技整体有限公司、南通华达微电子整体有限公司、天水华天电子整体。2018年的榜单中,新面目有三星电子(苏州)半导体有限公司和全讯射频科技(无锡)有限公司,排列第六名、第七名。

半导体原料

原料规模,主营营业为引线框架、键合丝等半导体封装原料的康强电子排名第一,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项营业的深南电路排名第三,从事高纯溅射靶材的研发、出产和贩卖营业的江丰电子从2017年排名第二下滑至2018年的第九名。

半导体装备

装备方面,出产等离子刻蚀装备的中微半导体排名从2017年的第三名上升到第一名,公司正在攻击科创板,已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子设备有限公司维持第二名,中电科电子设备整体有限公司则从2017年的第一名下滑至第三名。

半导体功率器件

功率器件榜单中,扬杰科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电这四家A股公司跻身前十强;A股IPO历程中的无锡新洁能排名第六;国度大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十,较2017年下滑一个名次;乐山无线电股份有限公司为新面目,排名第五。

半导体MEMS

半导体MEMS规模,歌尔声学和瑞声声学的名次较2017年未产生变革,排列第一、第二;苏州敏芯微电子技能有限公司从第五名跃居至第三名;华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七;已重新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

必要声名的是,上述榜单由中国半导体行业协会按照行业季度统计报表及各处所协会统计数据举办评比,未填报报表或处所协会未纳入统计范畴内的企业不在评比范畴内。

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